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北美半导体BB值向上突破

发布时间:2020-07-21 18:32:43 阅读: 来源:起重机厂家

数据显示,2月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)为1.01。该指标自去年9月跌至谷底0.71之后,目前已连续第5个月回升,行业回暖的趋势得到进一步确认。同时,这也是BB值自2010年10月跌破1以来,近17个月首次站上1.0。

本文引用地址:从分项数据来看,当月订单金额133.3亿美元,同比减少16.47%(前值为减少21.56%)。订单最差时点出现在2011年9月,当时订单额同比减少43.89%,此后5个月,降幅一直在收窄;出货金额为131.9亿美元,同比减少28.27%,这是自2010年5月出货金额同比增幅进入下降通道之后,首次止跌回升,说明回暖的订单需求已经反映到出货量上。

从历史数据来看,北美半导体BB值连续3个月回升,费城半导体指数出现反弹的概率将超过70%;连续5个月回升,则基本可以确定此轮反弹趋势成立。

研究中心认为,此轮BB值强势回升,一是受益于行业短期内补库存现象,二是受益于终端需求回升。

市场调研公司iSuppli指出,2011年四季度全球半导体平均库存天数由前季的81.3天上升至84.1天,并预计今年一季度下滑至83.7天。厂家看好行业前景,补库存意愿强烈,一季度淡季不淡。但值得注意的是,2010年四季度以来,全球半导体库存一直是高位震荡,并未出现大规模的去库存,因此也就不存在大规模的补库存行情。

我们认为,补库存只是BB值回升的一小方面,终端需求回升或是BB值强势回升的主要原因。今年以来,大量新终端已经或即将推出,推动终端更新换代。如已经于3月初发布的iPad3、或于6月份推出的iPhone5、目前销售的智能电视、即将4月份大规模推广的Ultrabook等,都有望成为新的市场消费热点。2月份全球笔记本面板出货2560万片,同比增长39%,是终端需求回暖的一个重要例证。

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